In modernen OBCs sind sehr hohe Betriebstemperaturen keine Seltenheit. Vergussmassen, Gap-Filler und Silikongele von Wevo unterstützen eine zuverlässige Funktion sensibler Komponenten über den gesamten Lebenszyklus. Die Materialien können auf Wunsch individuell auf das kunden- und bauteilspezifische Anforderungsprofil zugeschnitten werden.
SICHERER BETRIEB: WÄRMEABLEITUNG UND HAFTUNG
Um schnelles Laden zu ermöglichen, umfasst die Wärmeleitfähigkeit der 2K-Silikone von Wevo einen weiten Bereich: von 1 W/m·K bei Vergussmassen (z. B. WEVOSIL 22102 FL) bis hin zu hoch wärmeleitenden Gap-Fillern mit 4 W/m·K (z. B. WEVOSIL 26040 FL).
Die Wevo-Silikongele für Elektronik-Komponenten ermöglichen durch ihre dauerhafte Klebrigkeit („Tackiness“), auch bei vollständiger Aushärtung, zudem eine dauerhafte Anbindung an das Gehäuse – und das trotz der hohen Betriebstemperaturen.
EFFIZIENTE SERIENPRODUKTION: OPTIMIERTES FLIESSVERHALTEN
Für die Entwärmung induktiver Komponenten und einen effizienten Produktionsprozess ist zudem die individuelle Einstellung der Silikon-basierten Vergussmassen, Gap-Filler und Silikongele hinsichtlich eines sehr guten Fließverhaltens möglich. Dies sorgt auch bei kleinsten Spaltmaßen für eine zuverlässige Befüllung.
WEVO-SILIKONE FÜR DC/DC-KONVERTER
Auch für DC/DC-Konverter, die aktuell vermehrt in größere Einheiten des E-Antriebsstrangs wie die HV-Batterie, den Hauptwechselrichter oder den OBC integriert werden, tragen die speziell optimierten WEVOSIL-Produkte zum technologischen Fortschritt bei.
Das Wevo-Produktportfolio umfasst zudem Polyurethane und Epoxidharze, welche die Wevo-Entwickler auf Wunsch ebenfalls entsprechend der bauteil- und kundenspezifischen Anforderungen adaptieren – für die bestmögliche Lösung für moderne Leistungselektronik.
Bildquelle: © WEVO-CHEMIE GmbH
